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金线莲秧苗是从金线莲的种子中提取的,具体种植方法如下:
1. 选择合适的场地,该场地应该离水源较近,土壤肥沃,排水良好。
2. 准备种子:将金线莲的种皮刮掉,露出种皮,在种皮上均匀撒上金线莲种子,覆盖厚度约为1-2cm。
3. 耕作:使用铲子、锄头等工具对土壤进行耕作,破坏原有土壤结构,建立合适的排水系统和耕作层。
4. 施肥:在耕作后,向土壤中添加有机肥料,补充土壤的养分,促进种子的生长。
5. 播种:将金线莲种子直接撒在原来的土壤中,覆盖种子的1-2cm左右,覆盖厚度均匀。
6. 湿度管理:保持土壤湿润,经常喷水,尤其是在干旱季节,保持土壤湿度。
7. 收获:金线莲秧苗一般在种植后2-3年开始收获,根据种子的大小和生长情况,一般需要两年以上的时间才能收获。
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